氧化鋯陶瓷手機背板制備技術

作者: 科技管理部時間:2015-03-12
 

項目簡介

項目采用具有自主知識產權的水基注凝成型工藝,制備氧化鋯陶瓷手機背板。該制備技術采用濕法球磨、水基注凝成型、高溫燒成、精加工的工藝路線,技術水平先進,產品性能優異。制備的手機背板產品尺寸可達7英寸,厚度0.5~0.6 mm,彎曲強度達到800 MPa以上,應用于手機不僅可以提高觀賞價值,且具有較好的耐磨性和強韌性,保證手機持久如新。項目產品已在國內某知名手機品牌試用,并得到顧客好評。項目申請國家發明專利一項。

技術特點

1、節能環保;2、成本低;3、生產的產品致密性好、強度高、韌性好;4、可近凈尺寸成型,加工余量小。

應用范圍

項目產品具有高密度、高硬度、高強度、韌性好、耐腐蝕、抗氧化、無輻射、光澤獨特、環保健康等優良特性,受到眾多國內外用戶的青睞。

除應用于手機的背板外,邊框、攝像頭框、按鍵等區域也可采用。另外,隨著科技及消費需求發展,項目產品在相機、平板電腦、筆記本電腦等數碼消費品領域也具有良好的應用前景。

生產條件及市場預測

建設年產200萬片6英寸手機背板生產線為例,項目建設投資估算4088.70 萬元。其中:建筑工程183.64萬元,設備購置費3462.10萬元,設備安裝費207.72萬元,生產工器具費18.35 萬元,其它費用136.72萬元,基本預備費80.17萬元。

根據目前市場價格、今后的市場走勢及對未來市場發展趨勢,預測產品售價為80-100/,平均單位成本約40-50/片。